HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂

2021年7月29日
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HG/T 5051-2016.Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation.
1范围
HG/T 5051规定了低压注塑封装用热熔胶粘剂的命名和分类,技术要求,试验方法,检验规则以及包装、标志、运输和贮存。
HG/T 5051适用于通用型低压注塑封装用聚酰胺类热熔胶粘剂。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注8期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定
GB/T 531.1-2008硫 化橡胶或热塑性橡胶压人 硬度试验方法第1部分:邵氏硬度计法(邵尔硬度)
GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GB/T 2408塑料燃烧性能 的测定水平法和垂直法
GB/T 2790胶粘剂180°剥离 强度试验方法挠性材 料对刚性材料
GB/T 2943胶粘剂术语
GB/T 6678化工产品采样总则
GB/T 6679固体化工产品采样通则
GB/T 15332热熔 胶粘剂软化点的测定环球法
GB/T 19466.2-2004塑料差示扫 描量热法(DSC)第2 部分:玻璃化转变温度的测定
GB/T 26125电子电气产品六种限用物质 (铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定
HG/T 3660-1999热熔胶粘剂熔融粘度的测定
HG/T 4222热熔胶粘剂低温挠性试验方法
HG/T 5052热熔胶粘剂热剪切破坏温度试验方法
3术语和定义
GB/T 2943界定的术语和定义适用于本文件。

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