GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则。英文标题:General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits。文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/86039.html

本文件GB/T 4721-2021规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件GB/T 4721-2021适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称覆铜板)。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板
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最近更新2021-12-23
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