SJ 20074-1992 半导体集成电路Ju8255A型可编程外设接口详细规范

SJ电子行业标准

SJ 20074-1992.
1范围
1.1主题内容
SJ 20074规定了半导体集成电路Jμ8255A型可编程外设接口(以下简称器件)的详细要求。
1.2适用范围
SJ 20074适用于器件的研制、生产和采购。
1.3分类
SJ 20074对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。
1.3.1.1器件型号
器件型号如下:
2引用文件
GB 3431.1- -82半导体集成电路文字符号电参数文字符号
GB 3431.2--86半导体集成电路文字符号引出端功能符号
GB 4590- -84 半导体集成电路机械和气候试验方法
GB 7092- -93半导体集成电路外形尺寸
GJB 548-88微电子器件试验方法和程序
GJB 597- -88微电路总规范
GJB/Z 105电子产品防静电放电控制手册
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB 597和本规范的规定。
3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定。
3.2.1引出端排列
引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。
3.2.3功能说明、 符号和定义
功能说明、符号和定义,应符合本规范6.3条的规定。
3.2.4封装形式
封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。
3.3 引线材料和涂覆.
引线材料和涂覆,应按GJB 597第3.5.6 的规定。
3. 4电特性
电特性应符合表1的规定,若无其它规定,适合于全I作温度范围。
3.5电试验要求
各级器件的电试验要求,应为表2所规定的有关分组,各分组的电测试按表3的规定。
3.6标志
标志应按GJB 597第3.6条的规定。
3.7 微电路组的划分文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/97862.html

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最近更新2022-1-20
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